近日,有关三星即将推出的Galaxy Z Flip7折叠手机的芯片配置信息被再次披露。据相关消息显示,这款新机将不再按照不同市场采用不同的芯片方案。此前曾有传言称,韩国本土市场将搭载Exynos 25...
据 Wccftech 援引 etnews 报道,三星正在继续加强其代工业务,据报道正计划采用玻璃基板进行芯片封装。正如报告指出的那样,这家韩国科技巨头打算到 2028 年用玻璃中介层取代传统的硅中介层...
探索游戏世界巅峰之作!揭秘《毁灭游戏》系列中备受玩家喜爱的十大耐玩经典,这份排行榜揭示了哪些作品深受赞誉,无论是深度剧情还是无尽挑战,它们都经得起时间考验。一探究竟,体验那些引领潮流的游戏魅力吧!《横...